项目建设条件及主要内容

        拟引进月产200万片半导体分立器件芯片制造及封装项目，计划总投资20亿元，预留土地150亩。

效益分析

        项目建成后，预计年产值达60亿元，利税9亿元，可为当地提供工作岗位300个以上，促进电子信息产业建圈强链。

合作方式

        独资、合作等方式

联系方式

        射洪市经济合作局 邓志勇•13982589965